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  • Zinn perlen blei-freies solder ball BGA ball 25000 körner/flasche Verbindung von semiconductor chips und linie vorlage und die PCB

  • Ursprung: CN (Herkunft)
  • Modellnummer: 0.02
  • heimwerkerbedarf: ELECTRICAL
  • Markenname: wozniak

Blei-freies solder ball 25000 körner/flasche, die aufgeführt preis ist für 1 flasche preis. Original Taiwan zinn ball, original ist 250000/flasche. Sich selbst mit einem kleine flasche verpackung für 25000/kleine flasche, spezifikationen wurden 0.76, 0.65, 0.6, 0.55, 0.5, 0.45, 0.4, 0.35, 0.3, 0.25, 0.2, insgesamt 11 arten von spezifikationen, wählen sie bitte die erforderlichen spezifikationen in klassifizierung, Die preis der aufgeführten preis von 1 flasche. Zinn perlen legierung inhalt: SN 96,5 AG3CU0. 5 (zinn 96.5% silber und 3% kupfer und 0.5%) Zinn perlen schmelzpunkt: 217 grad Celsius Großen wissenschaft und technologie ist eine zinn ball maker in Taiwan. Zinn ball ball größe produktion kapazität erreicht hat 75 microns, Die ball durchmesser toleranz, strenge interne control toleranz 8 mikrometer, Hausgemachte hervorragende material, stärken die zinn ball schweißen fähigkeit. Kunden ausbeute verbessert werden kann. Zugabe spur elemente, und verbessern die zinn ball antioxidans kapazität und zuverlässigkeit. Verpackung materialien verwenden antistatischen material. Was ist eine zinn ball: Wichtigsten verbindung zinn ball semiconductor chips und schaltung vorlage und PCB, senden elektronische signale von kleinen ball zinn elektronische komponenten. IC verpackung zinn ball durchmesser von 0,15mm bis 0,15mm

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